硬件測試工程師
來(lái)源:
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作者:pro703550
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發(fā)布時(shí)間: 2018-02-08
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任職要求:
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、焊接技術(shù)熟練,能熟練焊接0402貼片電阻,SOC,QFP封裝的IC,會(huì )BGA貼片者優(yōu)先;
3、工作踏實(shí)肯干,能吃苦耐勞,樂(lè )于鉆研者優(yōu)先;
4、此崗位如勤勞肯干,焊接功底好,有很強的求知精神,可以不要求學(xué)歷;
5、熱烈歡迎應屆畢業(yè)生應聘此職位。
工作職責:
1. 負責公司新產(chǎn)品打樣、焊接、測試;
2. 負責電子產(chǎn)品打單、發(fā)貨;
3. 生產(chǎn)調試、維修等,作為硬件工程師儲備。